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華為海思注冊資本提高至20億：有助于擴大經(jīng)營規(guī)模、將自研芯片擴充到更多領(lǐng)域
發(fā)表時間：2019年08月27日閱讀數(shù)：1361次來源：
8月26日消息華為旗下全資子公司海思半導體已于7月11日將注冊資本由6億元提高至20億元。
海思半導體的前身是1991年成立的華為集成電路設(shè)計中心；2004年海思半導體有限公司正式成立；2006年開始正式啟動智能手機芯片開發(fā)。
事實上，除了已經(jīng)家喻戶曉的手機芯片麒麟系列芯片以外，目前華為海思的自研芯片還包括云端AI芯片“昇騰（Ascend ）”系列、服務器CPU鯤鵬920芯片、全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG）、5G多模終端芯片Balong 5000（巴龍5000）、凌霄IoT Wi-Fi芯片、鴻鵠818智慧芯片等；8月23日，華為又正式發(fā)布算力最強的AI處理器Ascend 910（昇騰910）。至此，華為自研芯片的端到端陣營不斷壯大。
而在美國的竭力全球圍剿下，華為海思自研芯片也是華為這架千瘡百孔的“爛飛機”依然飛得穩(wěn)健的重要支撐。本次提高注冊資本，對于海思的進一步發(fā)展乃至華為的穩(wěn)定發(fā)展，都是有益處的。
首先，提高注冊資本，有助于提升海思的實力和商業(yè)信用，有利于將自研芯片的產(chǎn)品線進一步擴充到更多細分領(lǐng)域。
其次，在提高注冊資本之后，經(jīng)營規(guī)模的擴大，將有助于海思自研芯片在“特殊時刻”更好地支撐華為發(fā)展。
市場研究機構(gòu)DIGITIMES Research發(fā)布的2018年全球前10大無晶圓廠IC設(shè)計公司（Fabless）排名顯示，華為海思是前十大芯片設(shè)計公司中增長最快的，2018年同比增長34.2%，達到75.73億美元，海思排名飆升至第五。(C114訊)
