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華為數(shù)通自研芯片20年厚積薄發(fā) 數(shù)通新產(chǎn)品關(guān)鍵器件100%實(shí)現(xiàn)多元化供應(yīng)
發(fā)表時(shí)間：2019年08月09日閱讀數(shù)：1765次來(lái)源：
在今天舉行的“華為網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)2019”上，華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線總裁胡克文表示，華為自研Solar系列NP芯片20年厚積薄發(fā)，打造華為IP可持續(xù)發(fā)展基礎(chǔ)。”
據(jù)胡克文介紹，早在2001年，華為就啟動(dòng)數(shù)通領(lǐng)域自研芯片研究，并最早在高端路由器上應(yīng)用，華為Solar系列芯片至今已有20年研發(fā)積累。自研芯片能力繼承，AR、園區(qū)和數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、安全網(wǎng)關(guān)等設(shè)備核心芯片全面落地。
雖然自研芯片已經(jīng)非常強(qiáng)大，但華為仍然堅(jiān)持多元化供應(yīng)。胡克文表示，“目前，華為數(shù)通新產(chǎn)品關(guān)鍵器件100%實(shí)現(xiàn)多元化供應(yīng)，打造數(shù)據(jù)通信基石?！?/span>
“轉(zhuǎn)發(fā)方面：系列化芯片，應(yīng)用于路由器、交換機(jī)、安全網(wǎng)關(guān)等多種產(chǎn)品，并且提供可編程能力；計(jì)算方面，為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供高性能計(jì)算能力，AI算力高達(dá)8-16 TeraDLOPS；射頻方面，提供高速、穩(wěn)定的無(wú)線空口連接；光模塊方面，從GE、10GE到100GE、400GE全系列光模塊。”(C114訊)
